为了调动员工的积极性去年力扬芯片实施了第一个上市的股权激励计划

半导体行业景气度高位运行，持续利好产业链各环节。

作为a股首家半导体独立测试上市公司，力扬芯片去年净利润翻番，扣除股权激励影响，今年一季度净利润保持增长目前公司定增募资已获批，募投项目将努力满足国内高端IC芯片测试产能需求

4月28日晚间，力扬芯片披露的年报显示，2021年，公司实现营业收入3.91亿元，同比增长54.73%，净利润1.06亿元，同比增长103.75%，基本每股收益0.78元公司拟每10股派发现金红利3.67元

阳芯片是国内最大的独立第三方专业测试基地之一，主要从事集成电路测试方案开发，12英寸和8英寸晶圆测试服务，芯片产品测试服务以及集成电路测试相关配套服务。资料显示，利扬芯片成立于2010年2月，公司专注于独立第三方集成电路测试服务，是国家专精特新“小巨人”企业和高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发，晶圆测试服务，芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。2020年11月，利扬芯片在科创板挂牌上市。

伴随着集成电路行业景气度的提升，公司继续布局中高端产能去年，5G通信，工业控制，生物识别，MCU，AIoT等领域的芯片测试保持高速增长下半年测试订单爆满，产能满负荷运行

产品方面，去年力扬芯片成品芯片测试同比增长约70%，晶圆测试同比增长约20%，整体测试业务毛利率增长约6%至53%。。

在行业传统淡季，一季度力扬芯片实现营业收入1.1亿元，同比增长约60%，净利润1042.86万元，同比下降近30%公司指出，净利润增加主要是由于实施股权激励导致相关费用增加，剔除股份支付的影响，公司一季度净利润1679.84万元，同比增长约15%

为了进一步调动员工的积极性，去年力扬芯片实施了第一个上市的股权激励计划2021年股份支付成本为1854.15万元，计入经常性损益

目前，力扬芯片拥有广东东莞和上海嘉定两个中心，辐射粤港澳大湾区和长三角，并建立了四个测试技术服务的生产基地，以贴近前端晶圆和封装市场以及终端客户的电子客户一方面，公司储备和配置高端集成电路的测试能力，满足现有客户和潜在客户的测试能力需求，另一方面，公司开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，专注于5G通信，传感器，人工智能，存储，高计算能力，汽车电子，智能物联网等芯片的测试解决方案，并进一步拓展该方向的市场

产能方面，力扬芯片IPO募投项目实施速度快于原计划此外，去年8月启动向特定对象发行a股股票方案，拟募集资金约13亿元，用于投资东城力扬芯片ic测试项目，补充流动资金预计项目达产后年产值可达6.46亿元，约为前期IPO募投项目产值的3倍日前，公司收到证监会的定增批复

阳芯片持续加大研发投入，去年规模达到4875.29万元，同比增长近一倍，占营业收入的12.46%，今年第一季度，R&D的投资翻了一番，收入占比增至16.4%。

关于自主半导体测试的特点和前景，力扬芯片高层在最近的一次机构调查中指出，参考中国台湾工业技术研究院的数据，全球Fabless和IDM的销售额分别约为1000亿美元和3000亿美元，测试OEM市场约为60—70亿美元根据公司过往复合增长率和现有资本支出规模，预计近几年年均复合增长率将维持在30%以上，公司制定了3年营收规模翻番，5年10亿的中长期发展目标