今年开发的重要的新产品分栅低压场效应晶体管是在12英寸晶圆厂开发和承包的

每一期AI快讯，都有投资人在投资人互动平台上提问:公司新产品的批量测试进展如何是否有能力量产供货广信微电子的建设进度会像景瑞电子一样超前，提前投产吗到目前为止，公司半导体订单是否同比大幅增长有没有大规模新建代工厂公司储能领域与比亚迪的合作进展如何公司是否有第三代半导体芯片的量产计划非公开发行项目目前进展如何

日前，敏电子在投资者互动平台上表示，其对您的问题的回答如下:1新产品进展:在功率半导体产品方面，今年开发的最重要的新产品——分栅低压场效应晶体管是在12英寸晶圆厂开发和承包的该产品已进入量产阶段，未来将逐步增加产能预计SGT—MOSFET产品将有助于今年功率半导体业务的增长，条码识别设备产品方面，第二季度公司将推出具有较高产品竞争力的2D扫码引擎，有望抢占2D扫码引擎进口替代市场，通过对标国际品牌同类产品，为条码识别业务的增长做出贡献2.广信微电子项目进展:晶圆厂广信微电子目前处于建设阶段，一期规划月10万片6英寸硅基晶圆的代工产能广信微电子组建了具有丰富建厂，运营，工艺开发经验的核心团队，并成功投标海外某晶圆厂全线设备并签约，车间基础建设正在紧张有序推进一期主厂房预计5月底封顶，略提前于此前计划下半年将进行洁净室装修，机电安装，设备进场等工程如果进展顺利，将于2023年上半年投产3.新增代工产能:公司新增的6英寸晶圆厂合作伙伴已实现小批量量产，正在逐步提高产量，新增加的12英寸晶圆厂合作伙伴正在逐步增加SGT—MOSFET的量产，此外，公司参股的新建晶圆厂浙江广信微电子预计2023年上半年投产，将彻底打开公司功率半导体产能扩张的天花板4.动力及储能电池业务进展:2021年，塔博讯锐动力及储能电池业务实现大幅增长，销量达到7000万，是2020年的4倍多这项业务周转快，利润率高通过一年多的合作，与比亚迪等电池厂商建立了稳固的合作关系，未来有望保持持续增长5.宽带隙功率半导体产品规划:以谢刚博士为首的核心技术团队长期从事硅基功率半导体和宽带隙功率半导体器件的研发和产业化工作，具有丰富的生产理论和实践经验，团队参与建设了国内高校首条4/6英寸兼容碳化硅功率器件中试线，并在合作晶圆厂完成了碳化硅器件的小批量生产随后，宽芯微电子晶圆加工线建成投产后，公司将在自主控制关键供应链的前提下，结合市场需求，逐步推出碳化硅等宽禁带功率半导体器件此外，公司参股的硅片公司景瑞电子也在生产碳化硅外延等宽带隙半导体原材料，未来将为碳化硅功率器件的研发提供原材料支持6.定增项目进展:广信微电子基础设施建设进展顺利同时，公司已成功中标一家海外晶圆代工厂的全线设备并签约，将陆续交货，并进行设备安装调试如果项目有相应的进展，我们也会按照深交所的要求及时披露相关信息