距离MWC2022仅几周之遥我们没有得到任何其他详细信息

距离 MWC 2022 仅几周之遥，Honor 是举办现场活动的品牌之一，我们将在其中看到其新的 Magic 系列旗舰设备的首次亮相Honor CEO George Zhao 在 Facebook 上为即将推出的设备发布了新预告片，再次确认它将由旗舰 Snapdragon 8 Gen 1 芯片组提供支持随附的消息将该设备描述为超出标准，但我们没有得到任何其他详细信息

Honor Magic 4也出现在与刚刚推出的三星 Galaxy S22 Ultra 的早期 Geekbench 列表比较中Tipster RODENT950比较了荣耀旗舰与全新 Galaxy 的分数与 S22 Ultra 的 1，215 分相比，Honor 手机以 1，245 分的单核成绩获胜

Honor的设备还以3，901分的成绩超过了Galaxy的3，303分，赢得了多核部门的冠军消息人士证实，这两款设备均由相同的 Snapdragon 8 Gen 1 芯片供电，因此看看 Honor 对其设备做了哪些改进将会很有趣

关于MagicV可能采用的确切形式的细节并不多，但来自TheElec的一份报告表明，它可能配备8.03英寸折叠式内显示屏和45英寸外屏。这表明该设备类似于三星的ZFold设备，而不是其ZFlip(折叠后变得更紧凑的手机)。这也是Honor的前母公司华为与其MateX2使用的外形尺寸，尽管现在Honor已经独立一年了，目前尚不清楚其即将推出的设备有多相似。